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正业科技团体领导访问调研子公司集银科技经营管理情况

2019-04-30

      4月29日下午,正业科技团体董事长徐地华、副总裁徐地明、董秘王巍、财务总监谭君艳、IT流程管理中心总监黄洪辉、总裁办主任雷卓林等高层领导莅临子公司深圳市集银科技有限公司(以下简称:集银科技),旨在访问调研集银科技的经营管理情况,加强交换,增进协同及配合,进而提升团体化管理程度。



      座谈会上,徐董事长一行认真听取了集银科技管理层对第一季度事迹成果和经营现状的详细汇报,然后双方就经营事迹、团体化管理、产品技巧研发、财务管理、资源协助、发展方向等企业发展的方方面面进行了深度沟通。

      徐董事长表现:在以陈文锋总经理为核心的集银科技管理层的带领下,集银科技取得了精良的事迹,是团体最精良的经营单元之一,感谢施总为集银科技快速发展打下的基础,感谢陈总赵总等核心管理层的带领,感谢各位干部和全部员工的辛苦付出。渴望集银科技持续在产品创新、市场开辟、经营管理、团队建设、人才造就等方面再接再厉,再创光辉;团体将持续为集银科技供给管理、财务、申报、法务、品牌等全方面的资源协助,充分授权陈文锋总经理带领的管理团队,全力支撑集银科技实现高质量可持续发展。同时,大家要建立并进步团体意识,缭绕团体战略定位开展业务,以主人翁心态和团体立场考虑问题、解决问题。


 
      2018年,正业科技实现了从单体公司向团体化公司的发展,逐步开展团体化管理,通过多种管理方法来有序推动团体法人治理和进步团体化管理程度。此次莅临子公司访问调研,不仅为子公司的后续发展明确方向,更是鼓舞了全部员工的士气,也进一步提升了团体化管理程度。未来,正业科技团体必定高低齐心,谋发展,成大业。



集银科技的简介


      深圳市集银科技有限公司,附属于广东正业科技股份有限公司,是一家专业从事热压和贴合设备及援助产品的集研发、制作、销售及服务于一体的高科技生产企业。

 



      公司拥有先进加工设备和实力雄厚的研发队伍,为客户供给高品德的热压和贴合设备,重要利用于OLED、液晶模组、背光源、摄像头、贴膜、精密焊接等领域。

 
▲COF模组线(实用于OLED COF(COG) Inling生产)


      公司的重要产品包含有:COG全主动绑定机、FOG全主动绑定机、T-FOG全主动绑定机、TLI全主动全贴合机、BL-LCM全主动组装机、背光源全主动叠片机、CCM全主动绑定机、3D贴膜机、脉冲式热压机等系列设备。

▲全主动中尺寸COG绑定线



▲全主动小尺寸真空贴合线


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